「Mac Pro 2019」の資料がリークか、拡張機構はモジュールではなくPCIeスロット復活、キューブ型の筐体に?

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次期「Mac Pro」の資料がリークか、拡張機構はモジュールではなくPCIeスロット復活、キューブ型の筐体に?

WWDC 2019で発表されるとウワサされている次期「Mac Pro」のプレゼンテーション資料の写真が流出し、デザイン及びスペックがリークされている。

モジュール型ではなくPCIスロット復活か

次期「Mac Pro」はモジュール型の筐体となり、ユーザーが必要な機能を組み立てて動作すると思われているが、今回リークされた情報によると、どうやらモジュール型ではなく現モデルのMac Proのアップデート型となるようだ。

リークされたプレゼンテーション資料によると、この次期Mac Proは「Mac Pro 7.1」とバージョンナンバーと記載されており、なつかしい「Power Mac G4 Cube」のような四角い形状のグレーの筐体に、シンプルにAppleロゴが中央配置されている。

興味深いスペックリスト、だがしかし

資料によると、以下のスペックが記載されている。

  • Intel Xeon W Cascade Lake-X プロセッサ
  • Apple T2 セキュリティチップ
  • Apple X2 アクセラレータ
  • DDR5 SO-DIMM メモリ
  • double-wide PCIe 4 スロット ×3
  • AMD FirePro-X GPU
  • Nvidia Quadro/RTX (BTO)
  • Thunderbolt 3(USB-C)×8
  • HDMI 2.1 ポート ×2
  • 10Gb イーサーネット
  • Blutooth 5.1

スペックリストには「double-wide PCIe 4 スロット ×3」と記載されていることから、モジュール型の拡張機構にはならず、Mac Pro (Mid 2012)以来のPCIeスロットを装備したMacになるようだ。

信憑性は低い

本件を報じたAppleInsiderはスペックリスト記載の「DDR5 SO-DIMM メモリ」は商用リリースが2020年でも目処が立っていないと具体的な反論をしつつ、多くの疑わしい記載があるとし「本物と信じがたい」と述べている。

Source: AppleInsider